根據(jù)知識產(chǎn)權(quán)法律事務(wù)所Mathys & Squire的一份報告，2023至2024年期間，中國半導(dǎo)體相關(guān)專利申請數(shù)量激增，現(xiàn)階段中國在申請數(shù)量上已遠超美國。這一情況發(fā)生在中國半導(dǎo)體公司數(shù)量下降，以及美國和一些盟國對中國微電子行業(yè)施加重大限制的背景下。

全球半導(dǎo)體專利申請從2023年3月到2024年3月增長了22%，達到了80,892份申請，較去年大幅上升。這一增長得益于人工智能技術(shù)的快速擴展以及對基礎(chǔ)半導(dǎo)體生產(chǎn)的研發(fā)投資增加，尤其是在中國。

Mathys & Squire的合伙人埃德·卡瓦納表示：“生成式人工智能是推動半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)的最新技術(shù)，并導(dǎo)致相關(guān)專利申請的增加。這可能表明美中在半導(dǎo)體專利領(lǐng)域的競爭正在加劇。”

中國的專利申請量大幅增長了42%，申請量從 2022-2023 年的 32,840 份增長到 2023-2024 年的 46,591 份。另一方面，根據(jù)該報告，美國的半導(dǎo)體專利申請量增長幅度較小，但仍顯著，增長了 9%，同期從 19,507 份增加到 21,269 份。這一信息并不特別令人驚訝，因為它與世界知識產(chǎn)權(quán)組織的說法相吻合，該組織聲稱中國公司提交的專利申請通常比美國公司多：69,610 份 vs 55,678 份。華為去年以 6,494 項專利領(lǐng)先全球。

Mathys & Squire 將專利申請數(shù)量歸因于中國對美國半導(dǎo)體出口限制的戰(zhàn)略回應(yīng)。中國政府還推動了微電子等技術(shù)進步，以支持國內(nèi)產(chǎn)業(yè)。

然而，自2019-2020年美國開始對中國半導(dǎo)體行業(yè)實施制裁以來，中國芯片公司的數(shù)量穩(wěn)步下降，由于芯片需求放緩，2022-2023年的低迷形勢將進一步加劇。

自 2019 年以來，已有超過 22,000 家芯片相關(guān)公司倒閉，2023 年創(chuàng)下歷史新高，有 10,900 家公司失去注冊， 幾乎是 2022 年 5,746 家倒閉公司的兩倍。這意味著 2023 年，平均每天有 30 家中國芯片公司倒閉。盡管如此，在中國提交的專利申請數(shù)量仍在增長。尚待觀察的是，這是否會使中國設(shè)計的微電子產(chǎn)品（尤其是 CPU 和 GPU）更具競爭力。